2026年6月12日，华为开发者大会（HDC 2026）正式举办，华为常务董事、终端BG董事长余承东在会上重磅发布开源鸿蒙 “鸿图计划”，该计划覆盖超过 20 个行业、200 类芯片及 1200 类设备。

伴随 “鸿图计划” 正式发布，在同期召开的开源鸿蒙生态 “鸿图计划” 专项内部大会上，华为终端有限公司与我会副会长陈梓鹏企业深圳市微克科技有限公司正式签署合作备忘录，双方将聚焦开源鸿蒙芯片模组领域展开深度合作，携手推进生态落地。

   基于本次签约达成的共识，双方将以开源鸿蒙系统为技术底座，围绕芯片模组的系统适配、性能优化与产品落地等展开深入探索，为全球客户提供高兼容性、高稳定性、高性价比的开源鸿蒙芯片模组产品选择，助力 “鸿图计划” 在智能硬件与物联网赛道落地推进。双方表示将持续加大资源投入，通过联合技术创新、专项技术支持、行业峰会共建等多元合作形式，加速技术成果落地转化，推动开源鸿蒙在消费级智能硬件、物联网终端等领域的规模化应用。

   合作将充分发挥双方各自优势：开源鸿蒙凭借统一的技术架构、完善的安全机制与分布式互联能力，为智能终端提供自主可控的系统底座；微克科技则发挥端侧 AI 软硬件全栈研发能力，推进芯片模组的 AI 算力、技术研发与商业化落地，共同降低产业生态接入门槛，提升行业整体效率，实现技术互补与商业共赢。

   作为深耕端侧 AI 智能软硬件领域的国家级专精特新 “小巨人” 企业，微克科技已制定清晰的生态落地路径。计划在2年内完成多款主流芯片模组的开源鸿蒙 XTS 兼容性认证，全面覆盖核心应用场景，同时锚定商业化目标，实现开源鸿蒙系统芯片模组出货量达到60万以上，以强大量产出货能力支撑生态规模化发展。

   开源鸿蒙 XTS 认证是验证设备与系统生态兼容性的核心标准体系，通过认证的产品可实现接口统一、体验一致、安全合规的生态互联能力，是产品接入开源鸿蒙生态的核心技术门槛。微克科技凭借多年多芯片平台开发适配经验，可高效完成从底层驱动到上层应用的全链路适配，保障认证工作高效有序推进，为后续量产落地打下坚实基础。

   微克科技长期专注于端侧 AI 智能软硬件解决方案服务，在芯片适配、AI 大模型算法、系统定制、功能创新、量产落地等领域已形成完整的技术闭环。公司已深度适配上海海思、思澈、中科蓝讯等多款主流芯片平台，具备从驱动优化、异构算力调度到端侧大模型轻量化部署等的全栈研发能力，累计取得数百项相关知识产权成果，在低功耗设计、AI 算力、多模态交互、场景化功能创新等方面形成了差异化竞争优势。

   依托成熟的跨芯片适配方法论与模块化研发架构，微克科技可快速完成多芯片平台的开源鸿蒙技术研发，在保障系统稳定性与兼容性的同时，将自身端侧AI技术能力与开源鸿蒙生态特性深度融合，为客户提供 “系统 + AI + 模组 + 产品” 的成套解决方案，帮助下游客户快速完成产品生态适配，缩短产品上市周期。

   此次签约入局华为开源鸿蒙 “鸿图计划”，是微克科技拓展技术生态版图、完善产业布局的重要一步。相信微克科技将以本次合作为契机，持续深耕底层技术研发，携手开源鸿蒙生态伙伴共同丰富产品矩阵、拓展应用场景，在助力开源鸿蒙生态繁荣发展的同时，为智能硬件产业的数字化、智能化升级注入新动能，实现生态共建、价值共享的双赢局面。

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